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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
蓝光led目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使led晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。
https://www.alighting.cn/resource/20070328/128488.htm2007/3/28 0:00:00
强组件散热效率，而延长显示器背光、固态照明等应用的led数组寿
https://www.alighting.cn/resource/20090923/128741.htm2009/9/23 0:00:00
在本次展会中友亿成的鳍片式散热结构延续光亚展追捧热度，其中参与展示的天花灯和筒灯系列，亦受到了众多天花吊顶专业卖家的好评和认可。
https://www.alighting.cn/news/2012726/n241941698.htm2012/7/26 9:57:13
石墨烯(graphene)是一种由碳原子构成的单层片状结构的纳米新材料 ;目前人类所发现的几乎完美的平面原子结构 .他出色的导电性能,导热性能,散热性能都将是未来引导信息新革
https://www.alighting.cn/resource/20051229/128918.htm2005/12/29 0:00:00
据介绍，斯派克光电在创新领域已走在行业的前列，目前已获得各项自主知识产权100多项，并承担了2010年大功率led高效散热及关键技术研究广东省重大科技专项等课题。
https://www.alighting.cn/news/201297/n768643243.htm2012/9/7 19:13:33
在ac led技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电(dc)led，也因此，ac led供应商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv led布局，以弥补ac led产品线
https://www.alighting.cn/news/2012927/n343044145.htm2012/9/27 10:28:10
led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
美商ge(general electric company)将推出led照明的新产品──led全周光a19(新八爪星)，是一款适合消费者的led室内光源，强调极佳的散热技术，为居
https://www.alighting.cn/news/20131119/n690158334.htm2013/11/19 11:01:19
