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晶元光电应客户要求进行扩产，将扩大明年资本支出，预计斥资5,400万美元在大陆厦门和山东扩产。
https://www.alighting.cn/news/20131219/112199.htm2013/12/19 10:15:23
洲led芯片，晶电可望受
https://www.alighting.cn/news/20131219/87585.htm2013/12/19 10:02:59
台湾大厂鼎元大动作整顿转投资事业，将结束100%转投资的上游led磊晶厂鼎承，预计今年将提列约10亿元(新台币，下同)亏损，明年进行减资再增资。
https://www.alighting.cn/news/20131219/112201.htm2013/12/19 9:42:46
颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦pca8538的直流电机pid速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦 pca8538 cog模块的pcr电阻检测系统”
https://www.alighting.cn/news/20131218/108678.htm2013/12/18 10:16:55
前新世纪覆晶封装组件单月产能约为4k
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
明年led照明市场将大幅起飞，全球各区域的照明大厂都积极投入，led厂近期纷纷传出接获欧美大厂订单，包括亿光、晶电、隆达和雷笛克明年led照明业务都将大幅成长。
https://www.alighting.cn/news/20131218/n339359062.htm2013/12/18 8:59:42
https://www.alighting.cn/resource/20131217/124998.htm2013/12/17 10:16:41
由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力，gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率led的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
