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出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
矩试验，灯头不能被转动、移位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄
http://blog.alighting.cn/141174/archive/2012/6/28/280307.html2012/6/28 17:30:32
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490w/（m-k））要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
