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大数据变革下的阵痛,led封装如何实现业态的颠覆?(三)

回溯到今年年初,煤炭、铁矿石等大宗原材料率先提价,数月后逐渐传导至工业领域。进入11月,原材料涨价潮非但没有回落趋势,反而节节高升,涨价大潮波及钢材、铜铝、塑料等多个领域,冲击整个

  https://www.alighting.cn/news/20161216/146888.htm2016/12/16 9:46:02

艾立特10亿led封装项目正式投产,目标产能5000kk/月

2017年1月9日上午,江西艾立特光电科技有限公司开业庆典仪式在南昌市青山湖昌东工业区光电产业园隆重举行,ledinside记者了解到,江西艾立特属“南昌光谷”青山湖区led产业招

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147454.htm2017/1/10 13:25:51

封装领域的一大步:瑞丰新研发led抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让led产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而led到如今开始凸显疲态,以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又

  https://www.alighting.cn/news/20170614/151135.htm2017/6/14 9:54:19

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒装技

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

[转载]飞利浦将包下台厂光颉led陶瓷散热基板产能

高工led新闻中心 发布时间:2011-05-17 09:22:40 设置字体:大中小 摘要:台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备,

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00

led产业十二五规划将亮相 led用基板向多元化发展

据介绍,目前国家发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划。为配合整体经济节能减排需要,“十二五”期间,led产业有望实现翻两番的目标,大陆led用基板将朝多元化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20110519/90548.htm2011/5/19 10:47:06

led蓝宝石基板价格出炉 第二季度跌幅低于5%

led上游原料蓝宝石基板价格出炉,跌幅介于3%至5%之间,若以第1季2寸平均价格30美元,第2季的价格介于28.5至29.1美元之间,相较先前下游磊晶厂公开喊价的25美元来说,明

  https://www.alighting.cn/news/20110407/100695.htm2011/4/7 9:30:09

美国大厂cree与日本三菱化学签订gan基板授权合约

日前led上游大厂美国cree表示,该公司已与三菱化学签订独家授权合约。根据双方协议,三菱化学将可制造、贩卖独立的氮化鎵(gan)基板,并有权签订类似专利范围的再授权协

  https://www.alighting.cn/news/20090120/106630.htm2009/1/20 0:00:00

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