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led-光阻剂

led知识之光阻剂:光阻,亦称为光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128334.htm2010/7/19 9:36:11

国内生产成本构成分析

芯片的成本主要包括材料成本、直接人工成本、管销费用、其它(含制造费用)四个部分,其中材料成本在整个成本体系中占主要分额。

  https://www.alighting.cn/news/20060831/92235.htm2006/8/31 0:00:00

陶瓷基板基础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

灯具反射器的材料及其特点析释

目前灯具反射器用材料很多,大致上分为产生温/扩散反射材料和产生镜面反射材料两种

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7956.htm2007/2/10 13:32:32

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