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台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led，以此省去led光源封装制程环节的成本。 台积固态照明的总经理谭昌琳指出，未来室内照明将会成为最大宗的led照明市
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
前言： 过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
及晶片。(以下附上一份分析报告供大家参考) (******型号)角度偏小分析报告 (1) 问题点 fqc在抽测封胶型号******时发现角度偏低，规格105度，实
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法，草帽led正负极的判别方法，以及5050贴片led正负极的判别方法。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
6月4日，国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
备有50多个该公司的中型led封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
