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半导体室内照明应用技术取得重大进展

在采用国产芯片和荧光粉材料基础上,该课题通过led器件、驱动电路、二次光学与高效散热系统的集成技术研究,提升了非定向led光源在有限体积内的散热能力和出光均匀性;通过光学模拟软

  https://www.alighting.cn/news/2011913/n183134438.htm2011/9/13 9:32:01

道康宁印刷式导热垫片助力led照明产品开发

个led照明系统的散热瓶颈,集中在led器件到导热基板,再到系统电路板之间的界面散

  https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01

安森美推出用于led前大灯控制及数据传输的集成电路器件

2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor,美国纳斯达克上市代号:on),推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic),用于优化下

  https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43

聚飞光电:背光器件平稳增长 照明业务有望发力

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n379543284.htm2012/9/10 12:11:13

鸿利光电宣布uva led大功率c3535器件 性能进一步提升

据鸿利光电可靠实验室最新(2016年一季度)的实验数据显示,对比2015年的uva led c3535,2016年其光功率的维持率提升了10%。其中,uva ledc3535不

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139211.htm2016/4/12 10:15:07

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

市电输入led驱动器ssl152x系列器件的数据手册

thessl152xfamilyisaswitchedmodepowersupply(smps)controllericthatoperatesdirectlyfromtherec

  https://www.alighting.cn/resource/2010326/V1096.htm2010/3/26 10:38:10

碳酸铯修饰al作为反射阴极的倒置顶发射oled器件

在有源( am) 显示中, 控制oled的薄膜晶体管(thin film transistor, tft)通常制作于阳极一侧,这就要求tft必须是p型,而常规的非晶硅tft和多晶硅

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:15:36

一种新型贴片式户外全彩led显示屏用途的显示器件

本文介绍了户外全彩贴片式smd显示屏的优势及所使用的专用户外全彩smd的性能参数,有助于人们对户外smd显示屏的了解和推广。

  https://www.alighting.cn/resource/20150310/123493.htm2015/3/10 11:45:00

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