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荧光粉在芯片使用中的作用

研究表明,当荧光粉直接涂覆在芯片表面时,由于光散射的存在,出光效率较低。有鉴于此,美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

led散热之led芯片散热

向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题,所以说,led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

一城一席谈·济南站|【智慧驱动下,数字光艺与全域文旅的创新融合】主题研讨会圆满结束

9月7日,阿拉丁一城一席谈系列活动走进泉城济南。【智慧驱动下,数字光艺与全域文旅的创新融合】主题研讨会在山东建筑大学艺术学院圆满举办,来自济南市政、工程、设计单位代表,企业品牌代

  https://www.alighting.cn/news/20240914/176466.htm2024/9/14 14:46:10

台湾华上光电公司扩大led芯片产量

据台湾华上光电公司总裁pj wang表示,公司计划扩大它的铝镓铟磷led,超高亮度红/黄ms led芯片和蓝光led芯片的生产量。

  https://www.alighting.cn/news/200726/V461.htm2007/2/6 15:42:42

led电子显示屏驱动芯片问题令人忧

led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品,如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

研发国产led设备是当务之急

我国led产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20090713/90927.htm2009/7/13 0:00:00

美国科锐欲将led产业重点转移到中国

政府,led芯片项目落户仲恺高新技术开发区……据悉,科锐公司2010年度1.67亿美金投资计划将绝大部分在中国使

  https://www.alighting.cn/news/20100712/116298.htm2010/7/12 18:06:03

前瞻:日亚化最新led研发技术走势如何?

作为led芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术,打造出可直接安装(directmountabl

  https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

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