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科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03
“csp”一词出现之前，LED业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
LED封装台厂东贝日前宣布将直接投资200万美元予LED背光模块导光板台厂茂林光电。东贝之前透过子公司西萨摩亚日聚以成本法持有茂林3%股权
https://www.alighting.cn/news/20100724/117843.htm2010/7/24 0:00:00
第3季电视背光应用的LED封装如7030、3528等规格在大量生产达到规模经济效益后，平均降幅较大达5~6%左右，其余LED背光应用跌幅空间有限，平均降幅约2~3%。
https://www.alighting.cn/news/20120803/90366.htm2012/8/3 11:22:56
2007年9月19日，首尔半导体（ssc）当天宣布其单封装LED（图左）亮度达到业内最高，与 z-power p4 LED（100lm）相比，亮度提高了三倍。ssc的高性能le
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00
线，将在高新区投资建设LED灯泡（dc、ac）等各类室内外照明产品、大尺寸LED背光模块、LED封装生产基
https://www.alighting.cn/news/20100310/105815.htm2010/3/10 0:00:00
据公告显示，2011年8月1日，丁彦辉先生、任永红先生、邓江波先生签署《共同控制协议》，约定三方一直通过在股东(大)会、董事会采取相同意思表示、一致表决的方式，实施对公司经营决策的
https://www.alighting.cn/news/20190801/163668.htm2019/8/1 9:37:02
计LED单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的LED封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于LED封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
