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ts9 ip68大功率模块化led隧道灯——2018神灯奖申报产品

ts9 ip68大功率模块化led隧道灯,为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156173.htm2018/3/31 17:21:08

一种usb接口兼容不同模块实现调光的系统及方法——2018神灯奖申报技术

一种usb接口兼容不同模块实现调光的系统及方法,为深圳市冠辰科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156186.htm2018/3/31 17:27:23

“光 怀”模块化无障碍感应灯——2020神灯奖申报设计曙光奖

“光 怀”模块化无障碍感应灯,为天津美术学院-李凡2020神灯奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200227/166759.htm2020/2/27 18:50:29

juki rs-1r-快速智能模块化贴片机——2021神灯奖申报技术

juki rs-1r-快速智能模块化贴片机,为深圳市捷豹自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170286.htm2020/12/31 11:43:49

如何攻克led封装难关,提高cob光效

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

大功率led封装的特点及应用案例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/162350_75.htm2012/1/12 16:23:50

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

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