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级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
中。pcb的散热要够快，导热硅脂的散热性能要够好，外壳的散热面积要够大，几个因素的合理设计决定了led灯正常工作时pn结温度不能高于70度，以保证led芯片处于正常的工作温度而不会因为温
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09
池工作寿命仅仅1~2年。因此，1w以下的小功率太阳能草坪灯,在没有过高寿命要求的情况下，可以使用滴胶封装形式，对于使用年限有规定的太阳能灯，建议使用层压的封装形式。另外，有一种硅凝
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/21/308193.html2013/1/21 8:44:06
大，led未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
头企业。 第三，技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。led芯片国产化率80%以上，硅基led芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
功，标志着中国人的灯光控制技术水平，进入了世界先进行列。1996年-1999年负责组织开发“hdl-d96全数字智能化调光硅柜”。该项目荣获了1999年度广东省文化厅科技进步一等奖、文
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/25/312404.html2013/3/25 15:27:02
汞等有害物质。产品广泛用于家居、商场、酒店等场所，是传统卤素灯具的理想替代产品。1、外壳:采用高导热率铝合金外壳.2、电源可选：220v可控硅调光电源3、面罩颜色可选：白色、银色。
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2013/4/3/313435.html2013/4/3 14:33:08
节，国内企业涉足的十分少，特别是芯片开发技术、单晶硅提纯等核心技术，大都集中在日本、韩国、美国等国家手中，”一位行业人士指出，这导致中国led行业呈现出企业小、杂、乱的局面，行业集
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313640.html2013/4/7 15:35:44
