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装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
力都放在寻找晶格失配较小的衬底上，si衬底的使用并未引起人们太多兴趣，随着许多技术和观念上的突破，si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ga
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
形，n型欧姆接触区为梳状形，这样可以减小电阻。第四步，将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
件的发光效率则已接近 30 lm/w。；能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多，采用低温多晶硅 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来；白光 oled 得到了广泛的重
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00
集光线的几何条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池，精度较高的照度计采用硅光电池。
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143357.html2011/3/17 19:53:00
装应用领域，争夺余下不到40%的利润，这一现实类似前几年的太阳能多晶硅行业。目前，中国已有超过4000家中下游led企业，它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业，特点是投资规模
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
0%的利润，这一现实类似前几年的太阳能多晶硅行业。目前，中国已有超过4000家中下游led企业，它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业，特点是投资规模小，产业建立快，单位产值不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00
%。 未进入的新建，已进入的再扩张，led照明行业已经如同2006年的风电、2008年的多晶硅一样，除传统照明产业向led转型外，包括pe（私募基金）、政府产业基金、外资在内的各路资
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/28/145344.html2011/3/28 14:45:00
件（如晶片、多晶硅块）、电子机械（如逆变器）和机电设备。同时信息通讯技术可应用于智能电网和建筑管理系统。上届回顾： 2010年的意大利国际太阳能展有160家参展商，其中中国参展商
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/3/28/145396.html2011/3/28 23:01:00
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
