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zetex发表崭新mr16兼容式led射灯专用芯片

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司,开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121356.htm2007/10/24 0:00:00

澳洋顺昌:拟投资15亿元建集成电路芯片生产线

澳洋顺昌1月3日晚间发布公告,2015年12月31日公司与江苏省淮安市人民政府签署了《澳洋顺昌集成电路芯片项目投资意向书》。公司拟在淮安市清河新区投资建设一条8英寸集成电路芯片

  https://www.alighting.cn/news/20160104/135882.htm2016/1/4 9:41:26

[市场分析]今年led封装量估达93.6亿 年增率450%

随着越来越多的电视大厂加入战争,ledtv2010将大举攻占市场,可望同步带动led需求量正向成长,单就led封装数来推算,估计2010年的需求约93.6亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22974.htm2010/3/3 8:53:40

cob封装可以有效突破散热与光学瓶颈

本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论,同时采用简化或精

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05

鼎元将在中国福州建led新厂

面,第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主,预计初期将有30台mocvd,一期工程完工投产后,第二期工程将视状况择机投入,导入led封装生产设

  https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

东芝与夏普led灯泡内部拆解-封装的散热技术篇

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高led封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

三星中功率led封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

[企业动态]台湾两大led封装厂均看好明年led市场前景

据台湾媒体报道,台湾led封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的led市场前景。

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39

威力盟led封装产能扩充为月产3,000万颗

友达集团旗下的冷阴极灯管(ccfl)厂威力盟转型发展多种光源技术,除了ccfl之外,也跨足led封装与热阴极灯管(hcfl)。

  https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00

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