检索首页
阿拉丁已为您找到约 4593条相关结果 (用时 0.0099761 秒)

led的多种形式封装结构及技术

何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

si衬底gan基材料及器件的研究

性较好。由于这种方法的生长速率较慢,可以精确地控制膜厚,特别适合于量子阱、超晶格等超薄层结构的材料生长,但对于外延层较厚的器件,如leds和lds,生长时间较长,不能满足大规模生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led的应用优势及存在问题

场。 3.1、led芯片 芯片是led的核心,它的内部量子效率的高低直接影响到led的发光效能,非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的led芯片,才可能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

高效eu2+掺杂的氮化物和氮氧化物光转换荧光体白光led

0-410nmnuv,450-460nm 蓝光均能高效地激发,发射红光。   研究表明,m2si5n8:eu 氮化物在 465nm 激发下的量子效率 h q 按 ca-ba-s

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

内的一系列技术改进,led 在光效 方面实现了巨大突破。图1是led 芯片结构的发展示意图。随着生产技术的逐渐成熟,led 量子效率将进一步提高,led 芯片的光效也将随之增

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

用户对led酒店照明的需求与顾虑

尽管酒店商照市场被各方所看好、热议,然而从2010年 led室内照明市场迅速启动以来,现实情况却是说的多做的少,在酒店特别是高档酒店中大量运用led产品的案例很少。根据深圳市量

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/6/148123.html2011/4/6 15:40:00

[转载]led产品的几种封装形式

此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

[原创]cioe 2011 led展

、斯派克、联创健和、洲明科技、艾比森、国星光电、路明集团、量子光电、瑞丰光电、鸿利光、雷曼光电、九洲光电、士兰明芯、迪源光电、华灿光电等众多知明led企业的大力支持。 【展

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

led的封装技术

高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

首页 上一页 205 206 207 208 209 210 211 212 下一页