站内搜索
源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、pcb载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
最合适的led照明灯具色温范围，应该是接近太阳自然白光的色温范围才是最科学的选择；较低照射强度的自然白光，就可以达到其他非自然白光不可比拟的照射效果；最经济的路面亮度范围应该在2c
https://www.alighting.cn/resource/20081008/128822.htm2008/10/8 0:00:00
体。 那又何这样设计呢？ 主要是便于安装和维修，镇流器腔独立设计，有效避免光源腔的热量传导到镇流器腔。 一体式是bad5031防爆泛光灯的主要特点之一，其次bad53防爆泛光
http://blog.alighting.cn/h9hong/archive/2011/5/13/178384.html2011/5/13 9:23:00
明光源而言传导方式起最主要的作用，为了取得好的导热效果，三个导热环节应采用热导系数高的材料，并尽量提高对流散热。 二． 大功率led热阻的计算1.热阻是指热量传递通道上两个参
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
种因素，发热可能与底层不规则以及声子发射、密封、材料等有关。在led产生的总热量中，有90%通过传导传输。为耗散来自led结的热量，传导是导热的主要通道，因为对流和辐射仅占全部热传
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29
高热传导平面贴合石墨散热薄膜： 石墨散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合、 另外因其高热传导性（树脂的5~15倍）、 横向的高热传导性（铜的两倍）、与传统使用中的导
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10161.html2009/7/31 12:03:00
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10162.html2009/7/31 12:04:00
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10163.html2009/7/31 12:04:00
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10164.html2009/7/31 12:05:00
d集成芯片面光源,芯片独立封装,良好的散热设计,采用压铸铝散热片壳体来传导热量，能有效降低芯片温度。寿命长达50000小时,节能效果显著,在同样照度下，比高压钠灯节约60%的电能.绿
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/4/9/39748.html2010/4/9 15:53:00
