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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metAl bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
域。led显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对led显示屏的显示质量起着重要的作
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00
示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230291.html2011/7/19 23:43:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
晶能大功率led芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isA)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30