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2月2日消息，据国外媒体报道，康宁公司和三星宣称将成立一家合资企业，生产用于制造oled显示屏的玻璃基板。该合资企业将采用康宁的新款lotus强化玻璃以及三星的oled显示屏技术。
https://www.alighting.cn/news/20120203/115094.htm2012/2/3 10:05:47
0万元人民币，用于新型高导热led封装基板及模组化光
https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53
据记者了解，目前主流的mocvd设备的片机分别为49片、55片机。181片意味着用49片机每天生产4炉外延芯片按照目前业内的成熟工艺水平，一台mocvd设备生产的蓝绿光外延芯片平
https://www.alighting.cn/news/20120201/114351.htm2012/2/1 11:49:15
ims research最新一季氮化镓led供求报告结果显示2011年GaN led封装收入比去年减少6%，预计GaN led市场在2012年至2015年期间会逐步回暖，并且由
https://www.alighting.cn/news/20120201/89666.htm2012/2/1 11:27:54
GaN led市场中，照明的份额预计会从2011年的21%升为2016年的49%；照明led收入预计增长超过300%。
https://www.alighting.cn/news/201221/n074637204.htm2012/2/1 9:55:47
成led单元或led单元阵列组成，阵列有时排列在平整的铝基板上、也可能在突起的或凹下的成型基板上，灯具使用、或不使用透光罩。灯具制造商可根据照明需求，将多个led单元或数十个led单
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263243.html2012/1/29 23:41:49
