站内搜索
近年来,高亮度 发光二极管 (hb-led )市场快速发展。led光效不断增高,平均每流明光输出的成本也持续下降,使其应用范围不断拓宽,除了已经在屏幕尺寸小于4英寸的便携设备背光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
率采集,yuv4：2：2无压缩存储技术保证视频图像的最佳化,视频窗 口采用est边缘增强技术,保证缩放后图像的清晰程度。支持制式为pal和ntsc,视频窗口可以任意缩放、移动。该
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229915.html2011/7/17 23:11:00
素取代砷元素的百分比。一般通过 pn结压降可以确定led的波长??色。其中典型的有gaas0.6p0.4 的红光led,gaas0.35p0.65的橙光led,gaas0.14p0
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
字点阵显示器、背景图案用的灯栅和条线图阵列。数字显示屏的尺寸和复杂度在不断增长,从2位数字到3位甚至4位,从7段数字到能够显示复杂的文字与图案组合的14或16段阵列。到1980年制造
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
品。(4)小尺寸lcd背光源国内小尺寸(7寸以下)背光源市场约20亿元。led已在手机、mp3、mp4、dc/dv及pda等小尺寸lcd面板领域取得了成熟广泛的应用与普及。随着彩
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00
成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00
2)在焊接时,电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并保持良好的接地性。(3)在组装过程中,尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批).(4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
差(dislocation-free)的控制主要为将排差局限在颈部的成长。3、晶冠成长(crown growth)长完颈部后,慢慢地降低拉速与温度,使颈部的直径逐渐增加到所需的大校4、晶体成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
面,而灯具深度很薄；而利用光导技术,led直接装于光导管旁,可大大减少光源及其它组件占用的体积,制成超薄的灯具。4)电源、电路与灯具的集成为led 设计灯具,需要注意白炽灯和荧光灯灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
