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个led灯具的结构图见图。图.led灯具的散热结构图从图中可以看出，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解le
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。 实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉，另外一种是使用rgb 3色led芯片。目前主要是采取第一种方
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317805.html2013/5/23 15:03:32
量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面由北京昌辉照明对造成死灯的一些原因作一些分析探讨：静电对led芯片造成损伤 静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
在led外延片及芯片领域遥遥领先的三安光电正利用其上市公司的融资优势甩开竞争对手。 2月23日，三安光电的非公开发行股票预案正式公布：“本次拟发行不超过5000万股，且不低
http://blog.alighting.cn/ploiet/archive/2009/2/25/9718.html2009/2/25 8:38:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
关,其特征在于：发光体为大功率led模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路；宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,led模组连接在恒流芯片上,电源模组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00
近日，士兰微led芯片进入照明市场的消息引起业内关注。不仅如此，许多之前专注于景观道路照明的企业，如东莞勤上光电股份有限公司等也纷纷把重心转到商业照明领域。根据led照明产品应
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250808.html2011/11/7 11:12:02
申报单位名称：深圳九洲光电科技有限公司 项目名称：中央音乐学院led照明工程 创新性：主要评估该技术的创新要点和创新特色。如：是否获得奖项?是否获得专利?技术创新点(新技术本
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2015/4/21/368383.html2015/4/21 10:08:18
