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比利时barco 公司发布基于数字处理的led电视墙

近日,比利时巴可(barco)公司宣布,将开通一条基于数字处理的电视墙生产线,该电视墙利用led引擎提供照明。该电视墙亮度比同类产品高出20%,比其他led系统节能30%。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/104267.htm2010/11/19 0:00:00

分析提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

封装可靠性测试与评估 :led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、失效(如高温导致的灌封胶黄化、学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白led源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led效的芯片发层结构设计

led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和效为目的电致发结构设计、以提高学出效率为目的的引出结构设计和与效密相关的电极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

电能转化为能的效率

效高,并代表它的电能转化为能的效率就高:很多人都知道,led灯,效高,很节能,但你知不知道,led灯 电能转换为能的效率只有10%-20%,也就是说一个10w的led

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

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