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基于pptc的大功率led照明设计分析

论和实践都已经证明,led的性能和寿命与led的pn结工作温度紧密相关。当led芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,led的寿命就减少50%,过流、过压和过热都会显著地减

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

超级大手笔 三安芜湖二期百亿项目搬至厦门

芜湖芯片二期项目搬至厦门。三安公告募投项目芜湖二期搬至厦门火炬开发区实施,拟投资100亿元,规模为200台mocvd(目前拥有164 台)。首期启动100台mocvd设备,建设期

  https://www.alighting.cn/news/201444/n249661390.htm2014/4/4 17:08:55

led照明需求爬升 台厂3月开工率回温

由于农历年后led照明需求回升,加上3月起国际品牌厂的背光拉货接力,台湾led厂商开工率近期显著回升。台湾第二大led芯片厂璨圆预计,3月开始营收表现可望逐步回温;封装大厂亿

  https://www.alighting.cn/news/2014310/n468560495.htm2014/3/10 10:17:44

照明用led驱动电源设计

本文发表的观点包括采用恒压设计会危害led未来,短期内led照明应用还不可能单芯片解决,现阶段及未来led照明设计方向,隔离问题,迟滞型转换器分析,迟滞型转换器优缺点,先恒压,再

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/165138_91.htm2011/9/19 16:51:38

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

2009led半导体行业投资研究报告

度下,耗电仅为普通白炽灯的1/10(单个芯片消耗功率不超过60毫瓦);寿命长:使用寿命达到8-10万小时,是白炽灯的80-100倍;绿色环保:led采用p-n结发光,无汞污

  https://www.alighting.cn/resource/200984/V915.htm2009/8/4 9:59:43

提升白光led发光效率的四大关键

过去led业者为了获利充分的白光led光束,曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低2

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/5/112036_45.htm2013/1/5 11:20:36

2009年国内外led产业分析报告(组图)

我国现有led企业600余家,企业主要集中在下游封装和应用领域,国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球led主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲,其中台

  https://www.alighting.cn/resource/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46

光纤灯案例22

此产品可放在pcb电路板上按红绿兰顺序呈直线排列,以专用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。外壳采用阻燃pc塑料制作,强度高,抗冲击,抗老化,防紫外线,防尘,防潮,防护等级达

  http://blog.alighting.cn/zbl1986/archive/2009/6/3/10779.html2009/6/3 13:58:00

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