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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
司生产的工业激光标线器标线精准，直观实用，稳定性好，操作简便 光斑形状：点 一字 十字 输出波长： 635nm 650nm 管芯功率0----200mw 尺 寸: ：φ1
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