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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
中文名：led投光灯 英文名：led downlight 又名led聚光灯、led投射灯、led射灯。led投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/18/282287.html2012/7/18 11:34:27
出了较高的要求。要求led灯具设计易于改进以适应未来效率更高的led芯片封装要求，并且要求led芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。 led灯具光源可由多个分布
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
veeco公司的重点是 ，使用led照明产品的芯片和背光源产品的区别是在确保其客户的成功与他们的工具和快速启动程序已被证明是非常受欢迎。之间的区别led照明产品和led背光源产
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290174.html2012/9/17 18:57:27
射光路保持稳定。 微体系（microsystem）和mems（微机电体系）-由微传感器、微电子学电路（信号处置、操控电路、通讯接品等）和微执行器构成一个三级级联体系、集成在一个芯
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290817.html2012/9/25 13:52:49
光led 生产技术主要分为两大主流，第一类则为多芯片型白光led,经由组合两种（或以上）不同色光的led 组合以形成白光；第二为利用荧光粉将蓝光led或紫外led 所产生的蓝光或紫外
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发表了主题演讲。同时，新世纪led网记者特邀华灿光电销售总监汪德鹏作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130722/85291.htm2013/7/22 14:27:50
纵观整个led照明市场不难发现，由于cree等上游芯片厂家对市场的掌握和利润的控制，而中国政府的支持力度也还未渗透到老百姓中来，短期内，led灯具价格尚难被普通民众所接受;高功
https://www.alighting.cn/news/20110920/85577.htm2011/9/20 9:28:30
%。产品质量值得信赖！台湾原厂直销高压mos管晶圆，8寸晶圆芯片，500v高压mos管芯片650v高压mos管芯片，大功率高压mos管裸片晶圆，正宗台系晶圆，全部采用8寸工艺生产的mo
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303379.html2012/12/13 15:40:22
