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瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

2011-2016年led封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年。而2013年开始将会掀

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

台led封装厂佰鸿/宏齐转型有成 2017年业绩皆创新高

台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成,去年财报分别创最近7年、4年新高,每股税后纯益均达1.12元(新台币,下同),以董事会通过的现金股息推算,隐含现金殖利率约4.8%;led产业历

  https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

多芯片封装功率led照明产品(ppt)

封装功率led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

从一个波形分析功率因数的概念

正的零点开始到最高峰值,然后再到零、负的最高值,在能量传递过程,负载接收的波形不完整,就产生了功率因数下降的原因,当没有被利用的波形就会变成谐波返回电网,对电力变压器和其它用户产

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114801.html2010/11/17 22:33:00

从一个波形分析功率因数的概念

正的零点开始到最高峰值,然后再到零、负的最高值,在能量传递过程,负载接收的波形不完整,就产生了功率因数下降的原因,当没有被利用的波形就会变成谐波返回电网,对电力变压器和其它用户产

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261403.html2012/1/8 20:28:13

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