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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

三安光电何时能“断奶”

led行业,很多企业拿政府补贴拿到手软,而补贴老大当属三安光电。历年中,地方政府补贴三安光电的名目繁多,一度达24个。近2年,政府对led芯片生产设备的补贴正在减少,对led芯

  https://www.alighting.cn/news/201484/n834964595.htm2014/8/4 9:39:09

南昌led行业年销售额达百亿元 市民青睐led灯

已初步形成了从衬底材料、外延片、芯片制造到封装及应用的led完整产业

  https://www.alighting.cn/news/20140804/97511.htm2014/8/4 9:37:24

三安光电半年度业绩亮眼 横向发展拓商机

三安光电7月31日公布的2014年半年报显示,上半年公司实现收入21.77亿元,同比增长30.03%;净利润6.66亿元,同比增长43.87%;基本每股收益为0.42元,增长31.

  https://www.alighting.cn/news/20140804/110805.htm2014/8/4 9:30:50

第五代光源cob筒灯光源优势分析

b我们称之为集成led芯片cob筒灯,顾名思义,就是筒灯使用的是集成的power led芯片,cob筒灯是当下led筒灯中比较受欢迎的一种。  cob筒灯是一种全新概念的固体光源灯

  http://blog.alighting.cn/szyxlighting/archive/2014/8/2/355263.html2014/8/2 15:04:01

环保 睡眠 健康——席梦思店铺照明赏析

本,因而大大减少二氧化碳的排放,有助保护

  https://www.alighting.cn/case/2014/8/1/151029_56.htm2014/8/1 15:10:29

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

2014年上半年三安光电净利大幅增长

2014年上半年三安光电实现销售收入21.77亿元,同比增长30.03%;归属于上市公司股东的净利润6.66亿元,同比增长43.87%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

  https://www.alighting.cn/news/20140801/110965.htm2014/8/1 10:12:00

国际黑暗天空协会(ida)介绍

其防治的研究和宣传。主要内容为: 建立黑暗天空地域(dark skyplaces)分级体系。ida将黑暗天空分为社区(communities)、公园(parks)、保护

  http://blog.alighting.cn/mithridates/archive/2014/7/31/355141.html2014/7/31 15:14:58

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