站内搜索
建议国家在支持led技术与产业发展中，把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展led技术与产业的过程中，建议我国走“引进、消化、吸收、创新、提高”的道路。具体方案如
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
重防腐材料在我国的发展现状 由于环境保护等方面的原因，世界范围内的重防腐材料发展已经进入了一个新的阶段。而我国也正在为更好的适应新环境、新市场做着充分的准备，这也就意味着，要
http://blog.alighting.cn/weafawewe/archive/2010/5/17/44647.html2010/5/17 17:06:00
2固定胶量点在晶片上，然后将b荧光胶以1/2固定胶量点在已点了1/2固定胶量的a荧光胶的材料上，标号⑤;将b胶点在下面，a胶点在上面，胶量不变，标号⑥;对④、⑤、⑥分别用is机台测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
d水下灯具 此外，勇电的欧格二次封装led产品的外壳采用了抗海水腐蚀的材料，其极佳的防水性能(可直接在水下使用)，并且高效节能，使用寿命长，性价比极佳，被大量的用于高级饭店的海鲜
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277825.html2012/6/6 12:31:43
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
它种种的外来冲击。选择封装方法、材料和运
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
