检索首页
阿拉丁已为您找到约 20332条相关结果 (用时 0.0133378 秒)

现代室内设计的材料与照明

阐述了现代室内设计的基本概念和目的,以及材料与照明的应用。目的在于使室内设计师从更关键的角度把握设计思路并掌握科学的设计方法,使感性与理性完美结合

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8926.htm2007/2/8 17:39:35

金属材料工艺性能名词简介

:铸造性(可铸性):指金属材料能用铸造的方法获得合格铸件的性能。铸造性主要包括流动性,收缩性和偏析。流动性是指液态金属充满铸模的能力

  https://www.alighting.cn/news/200729/V8983.htm2007/2/9 11:20:05

现代室内设计的材料与照明

阐述了现代室内设计的基本概念和目的,以及材料与照明的应用。目的在于使室内设计师从更关键的角度把握设计思路并掌握科学的设计方法,使感性与理性完美结合

  https://www.alighting.cn/news/200728/V8926.htm2007/2/8 17:39:35

led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,然而,如何通过改善荧光粉配

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

首尔半导体新品z-power ledz系列封装产品

全球领先的led供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power led z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品,并计划于今年2月份开

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

多芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

贵州河道-led二次封装点光源应用案例

led点光源是一种新型的节能环保装饰灯,采用led冷光源发光,内置微电脑芯片,可任意编程控制,多个同步变化,单色变化也可以实现同步七彩渐变,跳变,扫描,流水灯全彩变化效果及多个le

  https://www.alighting.cn/case/20150810/41253.htm2015/8/10 10:13:56

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

首页 上一页 206 207 208 209 210 211 212 213 下一页