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led产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

德豪润达60亿元下注led光电产业

2010年2月1日,芜湖市政府与德豪润达(002005)光电有限公司芯片项目合作正式签约。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22812.htm2010/2/2 9:23:08

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

led芯片寿命试验条件及测试过程

led具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29

旭瑞光电led外延芯片项目奠基

2月26日,旭瑞光电股份有限公司led外延芯片项目在佛山市南海经济开发区奠基,专业设计和生产led外延、高亮度大功率芯片,预计2013年全面投产后月生产led芯片3.8亿个。

  https://www.alighting.cn/news/20100226/103650.htm2010/2/26 0:00:00

奥伦德:超高亮15h蓝光芯片

当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候,奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

电子行业:台湾led企业10月份营收点评

淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le

  https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42

[原创]2011年【东莞】第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会

第28届中国国际丝网印刷及数字技术展览会 2011中国国际纺织品及服饰印花技术展览会2011中国国际紫外光/电子束固化材料、设备及产品展览会第2届中国(广东)国际印刷技术展览会

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121669.html2010/12/17 13:22:00

国内推出首款自主研发epon芯片

据了解,杭州钦钺科技有限公司(ktt)自主研发的国内首款epon终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际,这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。(见光

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00

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