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led倒装(flip chip)简介

热系数的金属材料如铜或。 3、衬底粘接材料对大功率led热特性的影响 led倒装芯片被粘在管座(器件内部热沉)里,可以通过三种方式:导热胶粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

构组成 1)、晶片的作用:晶片是ledlamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(gap)、镓砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led知识概述

n(氮化镓)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合(al)、钙(ca) 、铟(in)和氮(n)四种元

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

基mqw结构。使用三甲基镓(tmga)为ga源、三甲基(tmai)为al源、三甲基铟(tmin)为in源、氨气(nh3)为n源、硅烷(sih4)和二茂镁(cp2mg)分别用作n型和

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

印刷电路板pcb及封装技术简介

pcb(printed circuie board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128127.htm2010/12/14 16:57:26

大陆led市场抢“锋头” 蓝宝石基板抢扩产

led固态照明被大陆官方视为战略性重点产业,带动大陆业者对led产业趋之若鹜,市场需求火红成长,近期传出鸿海集团董事长郭台铭与大陆太阳能料原龙头厂保利协鑫(gcl)董事长朱共山密会

  https://www.alighting.cn/news/20101214/101248.htm2010/12/14 11:28:48

led发光效率发展动向

层产生的光线取至led外部,因为光层产生的光线会在组件内部反复反射,甚至会被组件吸收转化成热能,为了抑制光线的多重反射,因此各厂商着手进行基板与电极的形状改善,例如德国osram

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

科学家利用新的制造技术得到纳米紫外led

d对于数据存储和生物传感非常关键。由氮化、氮化镓、氮化铟等半导体构成的纳米线是制造这种led的理想材料,但是nist科学家abhishek motayed说:“目前led使用的

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00

高效低光衰led用红色荧光粉的研制

粉的缺点是稳定性不够好,在使用过程中先衰较大。但通过在制备过程中,添加剂的有效引 及制备后期粉体的表面处理,该荧光粉的稳定性得到了很大的提高。第二个系列红色荧光粉为稀土(嫁)酸盐系

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

「光子再迴圈」技术 日本sumitomo在1999年1月研制出znse材料的白光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发出的蓝 光与基板zns

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

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