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设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

意法半导体揭示突破性节能荧光灯照明方案

子元件的使用。   st新的l6520控制器是第一个装置,让功能成本芯片以节省设计时间和选择使用低成本的双极功率开关无确保影响的可靠性,能源效率和整合的重要,同时减少零件用材

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180481.html2011/5/27 22:46:00

led技术介绍玻璃透

快了led的光衰,使led的寿命变短了。   (2)我司所生产的有机玻璃透镜,适用回流焊制流程,导光性,辐射红外热量,防紫外线,降低芯片结晶温度24%。与硅胶粘合无分层现象,硅

  http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/8/196486.html2011/6/8 14:56:00

应急照明技术创新性设计

应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计:采用导热的金属基板或陶瓷材料基板封装,光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成,通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

led灯光系统

低;坚固、环保无辐射;废弃物可重新利用;不含汞等有害元素。led光源技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,功率led的光输出已达到100流明/瓦,未来可达150流明/瓦。随着许多国

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/7/22/321773.html2013/7/22 14:15:41

吴春海推荐光宇系列灯参与2015阿拉丁神灯奖评选

推荐产品名称:光宇路灯gy7636ld  推荐原因:  1.采用自主知识产权集成封装的大功率led光源,配备了具有发明专利的配光系统及超白透布纹钢化玻璃,使路灯的照射范围、照度

  http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43

国家专项资金、企认定申报及第十三届中国(广州)国际建筑装饰博览会说明会邀请函

为了进一步提高我省照明电器企业以自主研发为核心的综合创新能力,促进我省照明电器产业升级发展。广东省照明电器协会拟联合广东省生产力促进中心、广东省科技型中小企业创新基金管理中心,共同

  https://www.alighting.cn/news/2011427/n985331662.htm2011/4/27 16:48:39

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