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led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
浙江省温州led产业已初露端倪，主要企业有通领光电、聚光科技、华泰电子、侨鸣光电、新兴工业、盛博电子等8家，2008年实现销售收入近2亿人民币。温州市经贸委在昨（6）日的工作汇
https://www.alighting.cn/news/20100107/105838.htm2010/1/7 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20100107/107655.htm2010/1/7 0:00:00
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
led封装专用环氧树脂胶水802a/b；led显示屏专用环氧树脂胶708的相关参数及使用方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127876.htm2011/3/18 13:56:27
核心提示：2011年，还有许多led封装企业拼死苦撑，2012年进入到阶段性过剩阶段，将会洗牌淘汰掉一些企业。 虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，并将
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2012/2/15/264171.html2012/2/15 17:10:01
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
led照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
