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述了自己的观点。 南通同方半导体副总经理李鹏飞介绍了目前整个led外延片、芯片技术发展技术。在谈到同方半导体led芯片的发展状况时，李鹏飞表示目前同方有北京和南通两大工厂，主做le
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27
务模式和载体。 事实上，业内人士介绍，度过了2012年的低迷期之后，led上游芯片价格大幅下降。虽然进入2013年，led产品价格不断下跌，部分led照明产品已趋近于紧凑型节能
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318894.html2013/6/7 14:29:14
用照明市场对板上芯片封装结构等led产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前，业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括不断追求更高效能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49
样led照明才会适应整个市场的需求量。 尤其是当前，随着上游芯片价格的大幅降低及下游“价格战”的不断升级，led器件和应用产品的获利空间都被大大压缩，但即使是价格战，也有一个限度，如
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/19/319400.html2013/6/19 9:22:21
明产品应对中国快速发展的通用照明市场日益严苛的要求。道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁埃里克·彼得斯(eric peeters)指出，“中国快速增长的通用照明市场对板上芯片封
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/19/319427.html2013/6/19 13:34:53
展的通用照明市场日益严苛的要求。道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁埃里克·彼得斯(eric peeters)指出，“中国快速增长的通用照明市场对板上芯片封装结构等led产品的需
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319467.html2013/6/19 20:48:33
点是，部分企业不仅核心技术尚未取得根本性突破，不具备专业技术人员和研发团队，致使led产品在发光效率上得不到进步;而且产品构成得不到进一步优化，大部分企业生产芯片品种单一，品种不均衡，水
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/20/319507.html2013/6/20 9:09:30
证的国家标准。而且国内真正实现芯片研发的企业很少，很多都是选择欧美的专利品牌。如果要满足国际标准，诸如技术过硬、需求满足以及体验式享受等需求，国内led照明产品很难做
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/25/319877.html2013/6/25 11:12:30
年led需求快速回升，且台湾led产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。尽管该行业被普遍看好，不过不可否认的是led市场的竞争趋向白热化。这是因为传统照明企业加快了向led转型的步
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/27/320038.html2013/6/27 13:36:59
了成为lifi的可能。设想一下，东莞全部换上led路灯，家居使用led越来越多，这种照明除了节能以外，还能让人在有光的地方享受信息服务。 研发产业化 “可见光通讯使用的led芯
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320185.html2013/6/30 22:59:31
