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led生产工艺及封装技术

片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led工程中的简易计算方法

个led。3. 对于恒流驱动方式:由已知的电源输出电流及led的电流值计算出并联支路数及每支路数量 (1)计算并联的支路数公式: (最小值) (2)计算支路串接led个数: 注:其

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261397.html2012/1/8 20:27:45

led连接电路的常见形式以及电源的分类及特性

一、led连接电路的常见形式1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40

led的基本特性及使用时的注意事项

时特需注意。3. 常见的led电性能参数(1)led正向电压不同颜色的led在额定的正向电流条件下,有着各自不同的正向压降值,红、黄色:1.8~2.5v之间,绿色和蓝色:2.7~4

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261395.html2012/1/8 20:27:38

新型大功率led路灯有哪些优势?

作电流约为1.5a(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5a=100.5a。 配电电缆需要选用vv22-3×25+2×16的铠装铜芯电缆,

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led道路照明光源的散热与配光应用

数 95 75 45 23 85 成本/(8 -(klm) ) 0.4 1.5 5 5 2

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led技术及运用

led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元,其中50%在日本,20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外,业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le

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关于白光led的两种做法

生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材

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正面思考如何提升led道路照明可靠性

升必须小于δt≦25℃。以鑫源盛科技150w led路灯为例,热传散热系统温升测试低达δt≦13℃,计算其热阻值tr=0.08℃/w,而多数业界厂商设计系统温升测试δt≒30~40

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照明设计要基于对人行为的研究

源的点位及亮度营造出点点烛光的效果,而如果是为了展示某些物品,他会使用白色光源,以保证物品的色彩不会发生偏差,他也会把光的明度提高,以让人们更纯粹地认识到物品的特质。   “+0

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