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λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

口。表：国内不同地区led芯片厂概况地区企业华南厦门三安、广州晶科电子、世纪晶源、厦门安美、厦门晶宇、厦门明达、厦门乾照、方大国科、深圳奥化德、深圳鼎友、广州普光、广东鹤山银雨、东

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09

0nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

口。表：国内不同地区led芯片厂概况地区企业华南厦门三安、广州晶科电子、世纪晶源、厦门安美、厦门晶宇、厦门明达、厦门乾照、方大国科、深圳奥化德、深圳鼎友、广州普光、广东鹤山银雨、东

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14

口。表：国内不同地区led芯片厂概况地区企业华南厦门三安、广州晶科电子、世纪晶源、厦门安美、厦门晶宇、厦门明达、厦门乾照、方大国科、深圳奥化德、深圳鼎友、广州普光、广东鹤山银雨、东

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268386.html2012/3/15 22:02:50

口。表：国内不同地区led芯片厂概况地区企业华南厦门三安、广州晶科电子、世纪晶源、厦门安美、厦门晶宇、厦门明达、厦门乾照、方大国科、深圳奥化德、深圳鼎友、广州普光、广东鹤山银雨、东

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20