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导抢占市场的影响，2010年日本全球市占率已下滑至41.5%。但日本在led封装企业产值稳居第一，2009年占全球led封装产值的33%。但由于日本产品定位高端市场，产品单价高，整
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19
彩丰富、微型化的半导体led照明已经越来越重要的成为照明技术的未来发展方向。在使用寿命方面，led采用固体封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在环
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282719.html2012/7/19 11:53:14
做组装线路板，用贴片封装（smd）的高亮度led为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性led灯条是可以随意剪断、也可
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
性，同时又避免了对大量散热片的需求。该组件有助于单个、小型封装内的瞬态抑制、反向偏压保护和过流保护。 输入/输出保护防止负载异常 led是透过定电流驱动的，其顺向电压介于2～4.
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
入，由于led照明企业的增多而缺乏上游核心技术、led灯具产品的昂贵价格因素led照明企业的整个呈现产能过剩的现像。据专业人士表由于缺乏上游核心技术，目前中国led企业多扎堆在封装
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/23/287185.html2012/8/23 14:35:29
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中国台湾地区及大陆地区等。随着韩国、台湾地区led厂商在技术和资金方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292731.html2012/10/9 21:02:49
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292732.html2012/10/9 21:02:50
