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无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

3个月以来led产业四大合作案(图)

自跨入2009年以来,led产业发生了4大重大合作案,2月的日亚与韩国首尔半导体合作、日亚与luninus合作;3月三星成立三星led,欧司朗与亿光合作——这些合作案说明或者暗

  https://www.alighting.cn/news/200941/V19267.htm2009/4/1 10:43:42

我国led产业有望进入爆发式增长期

大,未来几年led产业有望迎来爆发式增

  https://www.alighting.cn/news/20141111/86725.htm2014/11/11 11:41:04

新兴产业应更多依靠国内市场消化

日前,十二届全国人大一次会议举行记者会。发改委能源研究所能效中心主任郁聪在接受采访时表示,新兴产业产能过剩的状况现在确实存在,除光伏、风电之外,像半导体照明也都有类似情况。

  https://www.alighting.cn/news/20130308/88626.htm2013/3/8 10:02:27

国内led产业 急需构建专利防御体系

不能掩饰中国led产业技术的缺

  https://www.alighting.cn/news/20090813/91429.htm2009/8/13 0:00:00

未来led产业市场规模将达十万亿

深圳市led产业联合会会长王殿甫认为提高光效是提升led核心技术的主要指标,led的光效未来的最高目标应是25lm/w,而据科锐2009年12月份发布的信息,led的最高光效已可

  https://www.alighting.cn/news/20100629/91866.htm2010/6/29 0:00:00

两岸led产业竞争加剧,企业面临资格淘汰赛

由于中国大陆近年来积极布建led产业上游设备端、基板端,到led磊晶片(外延片)、led晶粒(芯片)端,无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾led厂商带来极大的竞争压力。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45

韩国晋级 led产业夺位之争愈见激烈

近期,据预估,2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装),日本厂商市场占有率将达到26%,韩国厂商23%,中国台湾厂商市场占有率估计为19%,韩国厂商产值排名可能将上

  https://www.alighting.cn/news/20101126/93138.htm2010/11/26 10:34:02

台led商业照明联盟成立 加速形成产业聚落

而为了促进台湾商用led照明,并建立商业照明灯具设计所需的led共用模组与网路行销共有通路,工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)4月30日宣布共同成立“led商

  https://www.alighting.cn/news/20140504/97815.htm2014/5/4 11:03:09

led照明产业:技术整合带来应用创新

史、性能表现、封装和性能发展趋势、未来十年产业发展展望等方面向与会者分享其精彩观

  https://www.alighting.cn/news/20140121/98554.htm2014/1/21 14:48:35

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