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浅谈影响led灯具光衰的因素

脂的导热系数很小,因此,当led芯点亮工作的时候,led芯要发射出热量,而普通环氧树脂导热能力有限,所以,当你从led白灯的外部测量出led支架的温度有45度的时候,led白灯

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00

浅谈影响led灯具光衰的因素

脂的导热系数很小,因此,当led芯点亮工作的时候,led芯要发射出热量,而普通环氧树脂导热能力有限,所以,当你从led白灯的外部测量出led支架的温度有45度的时候,led白灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00

三种led衬底材料的比较

资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量;特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led泛光灯

蚀的优点。 灯具主要散热部件为超高导热铝材料,经特殊工艺加工而成。 高效合理的配光技术,多种配光方式选择。 高强度钢化玻璃,经特殊工艺处理,具有更佳的透光性能和抗紫外线功能。 优

  http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/26/41935.html2010/4/26 16:37:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led球泡灯的应用范围及特点

成,透光率高达95%以上,照度均匀性良好,对眼睛无刺激性。  3、散热装置:灯具外壳采用6063铝型材挤压成型,散热和导热性能优越。运用镂空导热设计,加大了导热面与空气的接触面

  http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30

led芯的制造工艺流程简介

后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(probe)仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

德国折纸艺术演绎的创意吊灯

德国设计师michael schmidt演绎折纸艺术的创意灯具作品,利用一种折叠的金属,五边形或是六边形随你定制,可把无形的光妆点得的有棱有角有模有样哦。金属薄建议采用散热性

  https://www.alighting.cn/case/2011/10/19/153647_28.htm2011/10/19 15:36:47

kork tables and lighting 软木系列灯具

用任何糊剂或螺钉。因此,在其使用的概念,提出了多种可能的组合,根据一些基本的软木,将随着每一个新的组合对

  https://www.alighting.cn/case/2013/1/29/14945_96.htm2013/1/29 14:09:45

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