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yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退，产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起
https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
csp作为一种重要的封装形式，近几年在led行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
https://www.alighting.cn/news/20111228/89536.htm2011/12/28 12:01:14
为了因应led照明方面增加的需求，明纬(mean well)最新推出交流/直流基板型(ac/dc open frame type)led电源产品线45w机种，命名为plp-45。
https://www.alighting.cn/news/20091006/94502.htm2009/10/6 0:00:00
此外，兆远大客户晶电，近日考量到进入第3季光学应用需求激增，加上第3季led照明需求更胜第2季，与供应商包括兆远、锐捷、华顺等要求包下4寸pss基板产能，4寸产出晶粒总量效益胜过
https://www.alighting.cn/news/20140616/97866.htm2014/6/16 11:44:53
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
根据产业研究机构 ledinside 统计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。
https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00
