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主要内容：led照明设计的散热考虑;led照明设计的架构选择;模拟、pwm和triac调光方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/1470_72.htm2011/11/24 14:07:00
日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“led在散热、光效、可靠性
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
件达到光束集中以及散热表现强劲特性，tslc也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、uv、ir与植物灯的封装元件产
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
日前，vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装，该封装专为提供低至 29
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着led灯照明的广泛，led灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时led
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
12月5日，聚鼎科技(6224)与日本电气化学公司(denka)将共同举办「散热基板开发与高亮度led热管理技术研讨会」，除对于散热基板技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外，并
https://www.alighting.cn/news/20081203/92391.htm2008/12/3 0:00:00
