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1和cx1、cx2组成;db1是全桥整流器,内部是4个高压硅二极管;ce1、ce2、r10、d2～d4组成无源功率因数校正电路;bp2808芯片由r15、r16启动电阻降压经r17、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
快,所以也适合用于汽车的刹车灯。led灯具 的设计自由度非常高,不仅能调节亮度,还能调节色度。 led电子 特性 led具有一般硅二极管的类似特性,在正负极之间施加电压。当外加电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
管的实用驱动电源见附图,其中：c3电容的主要作用是在刚接通220v市电时防止可能产出的瞬间大电流通过led使其受到损坏,vs1可控硅则是防止负载开路时在c3两端产生高压使其严重发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229886.html2011/7/17 22:56:00
能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频谱含
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
定之后才会开始进行量测,而稳定时间最少5分钟以上。因为led与一般硅芯片的特性不同,因为无法确保电极面积的广泛程度,加上包括内部串联电阻值,以及电位出现不均匀分布等等,所产生的顺
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料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
大,例如焊锡的不饱满,焊锡本身质量存在问题等等,都会产生严重的泄漏路径,从而造成毁灭性的破坏。另一种故障是由于节点的温度超过半导体硅的熔点(1415℃)时所引起的。静电的脉冲能量可
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热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
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d 的电流都相同,从而保证相同的光强度。这种方案的缺点是,驱动器的输出电压必需等于或超过所有led的正向电压总和。在某些应用中,这就可能高达24v,于是需要采用击穿电压超过24v的
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n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
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