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led的蓝移

 例如-coor團,能產生紫外-可見吸收的官能團,如一個或幾個不飽和團,或不飽和雜原子團,c=c, c=o, n=n, n=o等稱為生色團(chromophore);   助色

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143424.html2011/3/17 21:48:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pc

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质,业内人士指出其实材质有很多种,有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料,不同处理也有不同价格,比如喷漆与烤漆,顾名思

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143362.html2011/3/17 20:16:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

六、led制造装备(封装设备)发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业: 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓led的材料生长、器件制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

[转载]led市场现状及策略分析(二)

管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。e.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。f.按发光强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143098.html2011/3/16 21:24:00

灯头总技术条件国家标准

《灯头总技术条件国家标准》规定了各种金属灯头、陶瓷灯头和塑料灯头的安全要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。《灯头总技术条件国家标准》适用于成品灯上的螺口式、插脚式、

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/15/172313_81.htm2011/3/15 17:23:13

晶元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

晶元inganled chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

nl型泥浆泵

用液下泵系单级单吸离心泵,使用于矿山、造纸、印染、环保、石墨、云母、黄金、陶瓷、炼油、石油、化工、农场、盐场、碘场、染化、酿酒、食品、化肥、焦化选厂、建筑、大理石厂、金矿、泥浆、流

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140944.html2011/3/14 11:43:00

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