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日半导体厂rohm lsi芯片销售成长稳定

日本半导体大厂rohm(ローム)发佈了2007会计年度(2006年4月~2007年3月)的决算财报,由于数位av机器采用的高密度大型积体电路(large-scaled ic;ls

  https://www.alighting.cn/news/20070511/95519.htm2007/5/11 0:00:00

led日光灯驱动电路设计

本文介绍了led日光灯驱动的特点,设计了实用的电容降压式led日光灯驱动电路,着重分析了关键元件参数的选择原则。采用psp ice仿真软件对设计的电路进行了可行性验证,并在此基

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/14150_16.htm2012/1/6 14:01:50

led灯中的全电路保护方案

附件为论坛嘉宾的演讲内容《led灯中的全电路保护方案》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141182.htm2016/6/15 11:34:28

led恒流驱动电源的设计

文中重点阐述了电路的反馈系统以及电路中应用元件的简介及选择,并对开关电源的分类和功能进行了简单说明, 是后还对本次设计的优缺点及展望作了描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125084.htm2013/11/26 11:09:24

激光加工改善led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21301.htm2009/10/22 22:38:08

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

[原创]led路灯芯片选用浅析

现在,大家所看到的led路灯中,不外乎有几种led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种,几百颗小功

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00

印制电路工艺创新探讨

摘要本文提出了简化印制电路制造技术,提高制造精度,减少环境污染,降低制造成本,缩短制造周期的新的印制电路制造技术。文中不仅大胆地提出了在印制电路制造技术中彻底甩掉照相机,同时还提

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

半导体照明发光二极管的芯片制造技术及相关物理问题

可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53

led外延片(外延)的成长工艺

今天来探讨led外延片的成长工艺,早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延

  https://www.alighting.cn/news/20080703/91561.htm2008/7/3 0:00:00

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