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led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

[转载]邴树奎 郭利平:医院照明(二)

灯外,通道及病床的上方应分别设置顶灯,其灯具布置如图9—8所示。如果采用荧光灯照明,灯具应采用吊链安装。吸顶安装时,灯具底板可垫4~6mm厚的橡皮垫圈,以减少镇流器的振动噪声,或采

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/5/6/176370.html2011/5/6 13:28:00

[转载]邴树奎 郭利平:医院照明(二)

灯外,通道及病床的上方应分别设置顶灯,其灯具布置如图9—8所示。如果采用荧光灯照明,灯具应采用吊链安装。吸顶安装时,灯具底板可垫4~6mm厚的橡皮垫圈,以减少镇流器的振动噪声,或采

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280353.html2012/6/28 21:53:01

led lamp(led灯)由那些材料构成

高的材料,其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm b、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.5

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

cnfc9180防眩泛光灯

源,光效高、寿命长,寿命可高达30000小时;功率因数大于0.9,发光效率高,透光性好。防震功能多道防震结构和一体化设计,确保其在高频、多频振动环境中长期安全工作。适用环境采用高强

  http://blog.alighting.cn/aimeiwolf/archive/2008/7/31/108.html2008/7/31 10:21:00

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