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LED生产工艺及封装技术

线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

LED背光销售第二季度恐旺季不旺

四月整体LED封装厂营收达到43.7亿元,(mom+1.8%,yoy+8.5%)。虽多数厂商营收小幅上升,但电视的终端市场销售数据不佳,近期韩系电视品牌厂商的下单力道并不积极,第

  https://www.alighting.cn/news/20110516/91315.htm2011/5/16 10:43:31

LED产业短板 结构设计严重滞后

LED封装成本占相当的价格比重,大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节,严重滞后LED灯具发展,品质有待提高。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35

三洋半导体将使用新款imst基板用于LED封装

日本大厂三洋半导体日前指出,将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

集成化将成LED热分析设备的主流

必是真实环境中的数据,精确的元器件热数据也很难得到。正是基于此,明导重点推出了LED热测试与分析设

  https://www.alighting.cn/news/20111231/85525.htm2011/12/31 12:13:54

2012年半导体设备市场仅台湾、韩国成长

日前,semi公布半导体设备资本支出的年终预测报告(semi semiconductor equipment consensus forecast),预估2012年全球半导体设

  https://www.alighting.cn/news/20121210/n217546662.htm2012/12/10 9:03:14

全球半导体设备销售316亿美元 台湾或再蝉连第一

根据semi(半导体设备材料协会)最新报告显示,2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元,台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下,连续第二年成为设备销售金额最

  https://www.alighting.cn/news/20140325/98343.htm2014/3/25 13:37:17

2048像素LED平板显示器件的封装

在加紧进行LED平板显示器的光电混合集成、综合显示和控制技术的研究工作,对军事装备和民用设备性能的提高和改型起到愈来愈重要的作用。我国在光电显示器件的研制与生产方面与国外相比有较

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00

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