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LED二次封装点光源——2017神灯奖申报产品

LED二次封装点光源,为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12

勇电二次封装大功率LED投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率LED投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

LED二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

LED二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

高亮度LED之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的LED,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb LED封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的LED电视上,是‘超高清真LED电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

glii 副所长郑利瑶:《2011 LED外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工LED产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

倒装芯片LED灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片LED灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

高光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

电子行业:台湾LED企业10月份营收点评

淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le

  https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42

LED行业逐季转好,进入业绩兑现阶段

自4月底以来,在商业照明与室内照明的带动下,整个LED产业的行业需求持续回暖,甚至在芯片封装环节出现了芯片供销紧张的局面。

  https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49

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