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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白led源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

浅析可提高led效的芯片发层结构设计

led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和效为目的电致发结构设计、以提高学出效率为目的的引出结构设计和与效密相关的电极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

电能转化为能的效率

效高,并代表它的电能转化为能的效率就高:很多人都知道,led灯,效高,很节能,但你知不知道,led灯 电能转换为能的效率只有10%-20%,也就是说一个10w的led

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白大功率led封装技术分析

led的问世,利用荧体与蓝led的组合,就可轻易获得白led,这是行业中最成熟的一种白封装方式。目前白led已成为照明源,一般家用照明已成为现实。目前传统白大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

通量衡量发效率的一个指标

值led的亮度单位:mcd 描述的常用物理量有4个,它们是: 1、发强度,为一源在给定方向上的发强度,单位candela,即坎德拉,简称坎、cd。有人仍然用烛来表示发

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

用led恒流工作,是把交流电直接转换为直流电,有效减led灯晒衰,启动快,无闪烁,保护眼睛。5.无蚊虫烦恼:led日灯不会产生紫外、红外等辐射,不含汞等有害物质,发热少。因

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

粉在芯片使用中的作用

研究表明,当荧粉直接涂覆在芯片表面时,由于散射的存在,出效率较低。有鉴于此,美国rensselaer 研究所提出了一种子散射萃取工艺(scattered photo

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

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