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led照明应用需因地制宜 循序渐进推动产业成熟

光led在应用中技术得以不断提高,但是作为功能性照明,无论在产品或技术上,还没有达到成熟的阶段。任元会认为,首先,led芯片 主要依赖进口,应用国产芯片很少,芯片缺少自己的技术和知

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97549.html2010/9/17 17:37:00

led护栏管的制作技术

珠: led光珠肯定是护栏管中最重要的器件,也价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品。就我们的经验,选用12微米或以上的芯片,肯定强于9微米的芯片,这主要还在于散热要良好些,在光

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98260.html2010/9/19 21:34:00

[转载]led照明灯科学发展之路——散热将不再是问题

只涉及到传热学中非常小的部分—导热传热和对流传热(主要是空气自然对流传热),其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件,得到非常准确的解,比如分析led封装芯片内的温度分布(传热过

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00

遭遇技术瓶颈 led建筑照明危局再显

力。  据了解,目前国内led照明企业数量已超过3000家,但规模都很小,由于led芯片、外延片等产业链上游部件都必须从日本丰田合成、日亚、美国科锐等厂商处购买,国际大厂的交货延

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109139.html2010/10/20 17:02:00

[原创]2011年上海第6届国际led城市照明展【展位预定中】刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011年中国第6届国际led展7月/6-9日/上海新国际博览中心

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011上海led国际照明展览会以【火热招展】浦东e1-e3

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00

艺术的呈现与再创作

可以轻松实现理想中的展示效果。影响led灯具的主要因素首先是芯片的品质指标。作为半导体发光材料,其生产过程中存在的工艺性品质差异是无法避免的。即便是国际顶尖企业的产品其高端芯片与一

  http://blog.alighting.cn/XUNING196622/archive/2010/12/24/123354.html2010/12/24 10:47:00

未来led照明将照亮全球

导体技术已经改变了世界,led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会,特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先,但应用端方面,国内外的起点是同步进行的。只要我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

术,高压及敏感的数字技术能够共存在同一芯片上。ncv7321采用高密度、节省空间的soic-8封装,典型应用包括多种车身电子功能,如门锁、电动视镜及座椅调节器,以及其它功能,如电子转向

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

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