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构。下面会详细讨论leD球泡灯的结构。 2.体积大小要相当，因为leD需要恒流源和散热器，所以这是非常难做到的 3.重量要相当，同样因为leD需要恒流源和散热器，所以这也是非常难
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
应了我国经济发展和全面建设小康社会的需要。 (3)提高了照明质量，如规定大多数场所显色指数ra≥80，提高了视觉效果。 (4)提高了照明用电安全水平，明确了灯具防电击的安全和接
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2012/3/16/268407.html2012/3/16 9:54:27
发 yag:ce3+是最早被广泛应用于白光leD技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中红色成分较少，难以获得较高显色指数和低色温的白光leD;另一方面，半导体照明的持续发展推动人们开
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
宝商店环境光照度低，大量使用重点照明三、商业照明的照度标准3.1低档商业照明500-1000(lux)中档商业照明250-500(lux)高档商业照明100-250(lux)3.
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279094.html2012/6/20 9:37:16
.1 本工程采用的技术规范和标准（1）国际体育联合会（gaisf）《多功能室内体育场馆人工照明指南》；（2）国标gb50034-2004《建筑照明设计标准》；（3）iesna rp
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279139.html2012/6/20 10:03:22
k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonDing)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
著降低制造成本，照明亮度也优于传统白光leD。2007年3 月，首尔半导体( ssc)推出3. 5万小时、光通量96 lm的八角形2 w 单芯片acriche，可直接插在110
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282475.html2012/7/19 10:28:06
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282525.html2012/7/19 10:52:35
