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如gaas（砷化镓）、gaasp（磷化镓砷）、a1gaas（砷化铝镓）等半导体制成，其核心是p-n结，因此它具有一般p-n结的伏一安特性，即正向导通、反向截止、击穿特性。当p型半导体和
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
四﹑制程不良处理﹕ 1:因硬化不良而引起裂化。 (状况)硬化物中有裂化发生。 (原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。 (处理法)1.测定tg是否有硬化不良之现象。 2.确
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是： 1，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
咨询热线：黄小姐13424290379 直线：0755-82591330-811 qq：1136354672强制性合格评定程序（soncap）简介 2005年12月1日起开始实
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106977.html2010/10/15 15:43:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
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品的进口三、 批次检验的程序1、 质量文件审核请递交以下文件：◆ 测试报告（有资质的第三方实验室出具），或◆ 制造商/工厂质量体系认证证书和内部测试报告/质量证明文件2、 装船前检验
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106953.html2010/10/15 15:30:00
明产品都在iccp的范围之内。 （一）这个计划的基本要素是： 1）所有规定产品必须符合科威特国家技术条规或相关的国际标准； 2）每出口一批规定产品，必须随货持有iccp证书（c
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