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飞利浦照明公司推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。luxeo

  https://www.alighting.cn/news/20070402/120249.htm2007/4/2 0:00:00

led封装过程的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作遇到的led封装过程的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

2012年液晶电视背光模组或导入高功率led

预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主,随着设计简化、led用量减少,led的功率和亮度也都将提升。

  https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

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