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式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
度的干涉滤光增透膜，来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。 3．3粘接剂在电路的封装中，两处使用了粘接剂，一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
路的封装中,两处使用了粘接剂,一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之间的装配,另一处是窗口玻璃与陶瓷盖之间的装配。在选用粘接材料时,我们考虑到陶瓷、玻璃均属极性材料,应选用同样具有极性的环氧树
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24
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低功率led;其中，中高功率方案采取cob(chiponboard)封装技术，中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。 谭昌琳指出，高功率led供应商主要系透过选用低热阻基
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